Gigabyte ha ampliado su catálogo de placas base para el socket AM5 con la B850 AORUS ELITE X3D, un modelo construido sobre el chipset AMD B850 que llega con una entrega de energía reforzada, cuatro ranuras M.2 y el modo X3D Turbo Mode 2.0. La compañía ya la lista en su página oficial como compatible con los procesadores AMD Ryzen 9000, 8000 y 7000, y las primeras galerías de producto —entre ellas la publicada por el medio chino MyDrivers— confirman el diseño final de la placa.
Se trata de un modelo con formato ATX (305 × 244 mm) que se sitúa por encima de la B850 AORUS ELITE WIFI7 en la propia gama de Gigabyte: sube de 14+2+2 a 16+2+2 fases, pasa de tres a cuatro ranuras M.2 y mejora la red hasta los 5 GbE.
Una B850 pensada para los Ryzen con caché 3D
El nombre del modelo no es casual. La B850 AORUS ELITE X3D es la primera placa de Gigabyte con chipset B850 en incorporar X3D Turbo Mode 2.0, la tecnología de Gigabyte que ajusta los parámetros del procesador para aprovechar mejor los Ryzen con caché 3D apilada. Según la compañía, el sistema funciona a nivel de plataforma y no como un simple overclock: un controlador dedicado monitoriza la carga de trabajo y ajusta la entrega de energía, el comportamiento de la memoria y la respuesta del sistema.
El modo ofrece dos perfiles, Extreme Gaming Mode y Max Performance Mode, y Gigabyte cifra su mejora en hasta un 25 % en escenarios favorables, una cifra que conviene tomar como referencia del fabricante y no como un resultado garantizado. El modelo mantiene el soporte de la gama AM5 completa, de modo que sirve tanto para un Ryzen 9000 nuevo como para actualizar un equipo con Ryzen 7000.
Entrega de energía y refrigeración
El apartado eléctrico es uno de los puntos que más cambia respecto a las B850 AORUS ELITE anteriores. La placa usa un diseño Twin Digital de 16+2+2 fases con etapas DrMOS de 60 A, alimentado por dos conectores EPS de 8 pines con pines sólidos de refuerzo. Gigabyte completa el conjunto con una PCB de 6 capas y 2 onzas de cobre, además de inductores y condensadores de gama alta.
Para disipar ese VRM, la B850 AORUS ELITE X3D recurre al sistema VRM Thermal Armor Advanced: un bloque de gran superficie con heatpipe y almohadillas térmicas de 5 W/mK que se extiende hacia el panel de E/S. La gestión de ventilación corre a cargo de Smart Fan 6, con ocho cabezales para ventiladores y bombas y dos curvas de velocidad configurables, suficiente para un circuito de refrigeración líquida o una caja con muchos ventiladores. La zona superior derecha incorpora además un display de diagnóstico de dos dígitos para detectar problemas de arranque.
El reverso de la placa incluye una placa térmica (PCB Thermal Plate) de cuerpo completo que, según el fabricante, mejora la disipación y refuerza la rigidez del conjunto. Es un detalle poco habitual en placas de este segmento.
Almacenamiento, expansión y memoria
El almacenamiento es otro de los argumentos de venta. La B850 AORUS ELITE X3D ofrece cuatro ranuras M.2: dos conectadas al procesador con PCIe 5.0 y otras dos enlazadas al chipset con PCIe 4.0. A ellas se suman dos puertos SATA de 6 Gb/s. Todas las ranuras cuentan con disipador, y el modelo incorpora el sistema patentado M.2 EZ-Flex para disipar mejor el calor de las unidades, además de los anclajes sin tornillos M.2 EZ-Latch Click y M.2 EZ-Latch Plus.
En expansión, la placa dispone de una ranura PCIe 5.0 x16 reforzada —con el sistema PCIe UD Slot y liberación rápida PCIe EZ-Latch Plus— y una segunda ranura de longitud completa cableada a PCIe 4.0 x4 desde el chipset. Gigabyte advierte de que esta última se desactiva si se instala una unidad en uno de los conectores M.2, un reparto de líneas habitual en este chipset.
La memoria se resuelve con cuatro ranuras DDR5 de doble canal, hasta 256 GB de capacidad total y velocidades que, mediante overclocking, alcanzan los 8200 MT/s. La placa admite perfiles AMD EXPO e Intel XMP, y se apoya en las tecnologías D5 Bionic Corsa de Gigabyte para ajustar automáticamente los parámetros de la memoria.
Conectividad y para quién es
En red, la placa da un salto frente a otros modelos B850 AORUS ELITE: incorpora una tarjeta de red 5 GbE (Realtek RTL8126) y un módulo Wi-Fi 7 (Realtek RTL8922AE) con Bluetooth 5.4 y antena direccional de alta ganancia con conector rápido WIFI EZ-Plug. El audio corre a cargo de un códec Realtek ALC1220 de 7.1 canales, y la salida de vídeo se limita a un puerto HDMI 2.1.
El panel de E/S trasero reúne cuatro USB 2.0, cuatro USB 3.2 Gen 1, dos USB 3.2 Gen 2 Type-A y dos USB 3.2 Gen 2 Type-C, además de botones físicos para encendido, reinicio, Clear CMOS y Q-Flash Plus, la función que permite actualizar la BIOS sin instalar un procesador. La placa incluye una ROM de BIOS de mayor tamaño, pensada para dar margen a futuras generaciones de CPU.
En conjunto, la B850 AORUS ELITE X3D se posiciona como una B850 con aspiraciones de gama alta: doble M.2 PCIe 5.0, red de 5 GbE, un VRM de 16+2+2 fases y el modo X3D Turbo Mode 2.0 como principal reclamo para quien monta un equipo en torno a un Ryzen con caché 3D. TweakTown sitúa su precio de lanzamiento en 289 dólares en Estados Unidos, por encima de las B850 más económicas, lo que deja la decisión en manos de quien valore esas funciones extra. Las imágenes que ilustran este artículo proceden de la galería de producto publicada por el medio chino MyDrivers.
