Todas las noticias de Componentes publicadas en TechSpain24, de la más reciente a la más antigua.
Framework abre los pedidos del Desktop con Ryzen AI Max+ Pro 495, agota su primer lote en horas y avisa de que el precio de la memoria seguirá subiendo.
Thermalright amplía la familia Peerless Assassin con el 120H-A Dark, una doble torre negra con seis heat pipes de contacto directo y ventiladores de 2400 RPM.
Anker lleva la carga inalámbrica 3 en 1 al formato de viaje con Qi2.2 y refrigeración activa. Las impresiones de uso de 9to5Mac y su precio de 99 dólares.
La nueva serie HCG Pro Platinum llega en 850, 1000 y 1200 W con diseño ATX 3.1, PCIe 5.1 nativo y condensadores japoneses, desde 1069 yuanes en China.
La caja Battle Axe BA26M-G Black Blade admite gráficas de hasta 390 mm, placas micro-ATX y radiadores de 360 mm, junto a ventiladores ARGB en doble orientación.
Las fundas filtradas del Galaxy S27 Ultra apuntan a un supuesto módulo de cámara con dos sensores en vertical y dejan en el aire la posición del enfoque láser.
El mini PC GEEKOM A5 Pro 2026 Edition llega a 439 euros con el cupón PROA5110 hasta el 11 de octubre: Ryzen 7 7730U, 16 GB de RAM, SSD de 1 TB y Windows 11 Pro.
La nueva fuente compacta de Great Wall ofrece 230 W, recubrimiento triple contra polvo y humedad, carril único de 12 V y tres años de garantía en China.
FanlessTech construyó un mini PC Kubb Fanless con chasis de oro de 24 quilates: 13 kilos de peso y una conducción del calor bastante mejor que la del aluminio.
Maxsun mostró en Intel Connection 2026 una placa Z890 Mini-ITX sin ranura PCIe x16: dos conectores MCIO sacan un PCIe 5.0 x16 para montar la GPU aparte.
Tres placas base AM4 de MSI (PRO B550M WIFI6E, PRO B550-S y B550-S WIFI6E) con Wi-Fi 6E y PCIe 4.0 para Ryzen: la vía económica ante la crisis de la memoria.
Las placas Apex sustituyen el frontal de la Hyte Y70 e integran el circuito en el diseño: acrílico, iluminación ARGB y soporte para bombas D5 y DDC.
La SORANOD8-2L2T expone los 96 carriles PCIe Gen5 de los EPYC 8005 Sorano con ocho ranuras DDR5, cuatro PCIe x16 y doble red 10GbE integrada de serie.
Una filtración del canal chino apunta a una subida generalizada de las placas ASUS en octubre, con ROG a la cabeza. Fechas, porcentajes y cómo te afecta.
Bellroy firma una funda de cuero para el Pixel 11 Pro XL con imanes PixelSnap y botones de aluminio que envejece bien y resiste el uso diario.
GamersNexus analiza la Corsair Warthog: una semitorre militar basada en la Frame 4000D que enamora por su diseño, pero queda por detrás en temperaturas y ruido.
El nuevo Mac Studio con M5 Ultra salta dos generaciones, alcanza 1,2 TB/s de ancho de banda y sube de precio más de un 25 %: ¿a quién le compensa comprarlo?
macOS 27 solo funciona en Mac con chip de Apple. Repaso de las seis funciones eliminadas, de Boot Camp a Time Capsule, y qué hacer si aún dependes de ellas.
OPPO confirma la presentación del K14 Plus el 29 de septiembre en India: batería de 8000 mAh, pantalla AMOLED 1.5K a 144 Hz y chip Dimensity 7360 Max.
Una filtración sin confirmar atribuye al Vivo S2 FE una batería de 10.000 mAh y un chip Dimensity 7300e, con un precio por debajo de las 40.000 rupias.
Beelink actualiza su NAS ME Pro con el Intel Core Ultra X7 358H y gráficos Arc B390, capaz de asumir también tareas de render y de aceleración de IA local.
FSP lleva la certificación 80 PLUS 230V Ruby a una fuente ATX de 850 W orientada a servidores de IA, todavía sin precio ni fecha de venta confirmados.
Lip-Bu Tan reconoció en Denver que Intel cubre cerca de la mitad de la demanda de CPU y que varios consejeros delegados llamaron para pedirle más suministro.
El zócalo LGA1954, con 1954 contactos y orientado a la fabricación de placas base, anticipa que el relevo del LGA1851 obligará a estrenar placa en 2027.
NZXT relanza su serie S con dos semitorres ATX compactas, la S5 RGB y la S5 RGB Deluxe: doble cristal templado, GPU de hasta 415 mm y precios desde 59,90 euros.
PCCOOLER lanza la caja C3 N300, un chasis compacto con asa de transporte, acero SPCC y soporte para placas micro-ATX o ITX que llega a China por 199 yuanes.
Thermal Grizzly amplía su catálogo con los Mycro Pro Stainless Steel, bloques de CPU sin niquelar y por 99,90 euros para AM4, AM5, LGA1700, LGA1851 y LGA1954.
T-Head, la división de chips de Alibaba, pone fecha a las CPU Yitian 720, 730 y 750 y estrena microarquitectura propia, con hasta un 40 % más por núcleo.
Un usuario de Reddit consigue que ASUS cubra la placa base de su ROG Strix G16 de 2023 tras reunir pruebas de un fallo de diseño que provoca cortocircuitos.
Huawei amplía su plataforma Ascend hacia modelos de 10 billones de parámetros y estrena el 960E con 4.096 NPUs, pero sus chips de IA se quedarán en China.
Intel suma PISA a su Compute Runtime: una ISA virtual y un modelo de programación para GPU que permite finalizar el mismo código en varias arquitecturas.
MSI lista el EdgeMesa N AI+, un mini PC con el SoC RTX Spark N1X de NVIDIA, 128 GB LPDDR5X unificada y hasta 1 petaFLOP FP4 para IA local. Aún sin precio.
La CPU NVIDIA Vera, con 88 núcleos, supera a la Intel Xeon 6 de 96 núcleos en el benchmark de bases de datos TPC-H con hasta un 48 % más de consultas por hora.
Los Ryzen 5 5500F y 7500 arrancan en Amazon a 120 y 210 dólares, unos 20 sobre el precio de AMD, con un solo vendedor y a la espera de más tiendas.
La refrigeración líquida AIO de 360 mm que ASUS presentó sin precio ya está a la venta en China por 549 yuanes, unos 71 euros, con cinco años de garantía.
La Universidad de Maynooth presenta en Nature un ordenador molecular de ADN capaz de calcular con calor y agua salada y de revivir tras año y medio seco.
El organismo de seguridad chino estrena una validez de tres años en sus certificaciones: Loongson y Kunpeng suben al nivel III y Ascend 950 se queda en el II.
El precio del DGX Spark sube a 4.999 dólares en EE. UU., unos 300 por encima de la tarifa oficial de NVIDIA, semanas antes del lanzamiento del RTX Spark.
Un usuario compró un Ryzen 7 9800X3D en una tienda física de Walmart, recibió una unidad falsificada y el comercio rechazó la devolución al no coincidir el número de serie del procesador con el de la caja.
La nueva placa de Gigabyte para el socket AM5 combina una entrega de energía de 16+2+2 fases, cuatro ranuras M.2 (dos de ellas PCIe 5.0) y el modo X3D Turbo Mode 2.0, orientado a los Ryzen con caché 3D.
La compañía china anunció una puesta de largo para el 22 de septiembre en la que desvelará sus procesadores de la serie 1000, orientados según su lema a aplicaciones del «mundo físico».
La CAIM1 graba en 4K60 mientras genera pruebas criptográficas, una carga que obliga a disipar calor con un NF-A4x10 5V PWM. Noctua explica por qué eligió ese modelo para un equipo portátil.
El fabricante de soluciones térmicas presenta un chasis de aluminio con refrigeración pasiva para la placa de ASUS, disponible en versiones con doble HDMI y doble DisplayPort.
Un análisis basado en Geekbench 6 compara el Ryzen 7 5800X3D, el 7800X3D y el 9800X3D: entre 2022 y 2024 el rendimiento mononúcleo creció un 47 % y el multinúcleo, un 58 %. El aumento de frecuencia solo explica una parte del salto.
El canal Geekerwan sometió al chip de 2 nm a refrigeración extrema y solo ganó un 2,49 % en multinúcleo. El cambio a un empaquetado WMCM con la memoria a un lado explica por qué el silicio ya trabaja cerca de su techo térmico.
Una filtración en Geekbench 7 muestra al chip de Apple con 360.019 puntos en Metal, un 41 % por encima del M3 Ultra, aunque la comparación con tarjetas de PC sigue sin ser concluyente.
Asetek anunció junto a Mouse Computer y MSI una RTX 5070 con un sistema AIO de 240 mm y 300 W de capacidad térmica, disponible en los equipos G TUNE que se venden en Japón.
La compañía distribuye versiones beta para placas X870, B850, X670 y B650 sobre AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1d, con ajustes de latencia pensados para módulos DDR5 basados en chips de CXMT.
Un usuario destruyó su longeva fuente be quiet! de 850 W al fabricar un tercer cable PCIe con un adaptador de terceros y una suposición equivocada sobre los raíles. El caso recuerda dos reglas de oro: verificar el cableado físicamente y no mezclar nunca cables modulares entre fuentes distintas.
El canal Bits und Bolts excavó la base de un Celeron 1200 para soldar un pin de datos tomado de otro procesador roto. El chip volvió a arrancar y, además, aguantó un 33 % de overclock.
El usuario Old-Mate-Fetus publica en Reddit un montaje abierto de refrigeración líquida con tuberías de cobre y un depósito fabricado a partir de un soplete Primus, sobre una base de madera oscura.
La compañía china desvela el Tiangong AXB35, un equipo compacto para inferencia de IA local que se puede configurar con procesadores de Intel, AMD o NVIDIA. De momento no hay precio ni fecha de venta.
Hyte rebaja su llamativa caja X50 a 99,99 dólares hasta el 21 de septiembre de 2026, y la variante X50 Air con malla curva se queda en 79,99 dólares.
Noam Brown, científico de OpenAI, recuerda que existen estudios académicos en los que dos ordenadores sin conexión intercambian datos usando sus sensores térmicos. La técnica está demostrada en laboratorio; que un modelo de IA la use para escapar es un escenario hipotético.
Una filtración, todavía sin confirmar por AMD, señala que el encarecimiento de las obleas de TSMC se trasladará a los chips en el cuarto trimestre de 2026. El aviso menciona aceleradores de IA, GPU y chipsets, no procesadores, aunque los Ryzen podrían verse afectados.
ServeTheHome recorre en Austin el laboratorio ATE de Arm, donde el primer procesador de centro de datos de la compañía pasa de oblea a plataforma validada.
La nueva torre completa de ROG apuesta por un panel de vidrio curvado, una pantalla LCD de 9,2 pulgadas y soporte para placas EATX y BTF, acompañada de una familia de ventiladores ARGB con conexión en cadena.
Corsair renueva su refrigeración líquida con los Nautilus II RS LCD, RS y RS ARGB, además de los ventiladores RS II y RS II ARGB, con bomba FlowDrive 2S, placa fría afinada para AMD y precios en Europa desde 11,90 euros.
Una filtración apunta a un procesador con 8 P-cores y 8 E-cores, 125 W de TDP y soporte de DDR4, llamado a suceder al popular i5-14600K dentro de la plataforma LGA1700. Intel no lo ha confirmado.
Newegg vende por 578,99 dólares un paquete de dos piezas que incluye el 9800X3D, una MSI MAG X870E Gaming Max Wifi, un sistema de refrigeración líquida de regalo y un lote de juegos.
ASUS estrena dos kits de refrigeración líquida todo en uno bajo su marca principal, con ventiladores en cadena, bomba de 3000 rpm y radiador de 27 mm, aunque sin precio confirmado.
La compañía japonesa iniciará en noviembre de 2026 la venta global del FUJITSU-MONAKA, un procesador diseñado en Japón que promete duplicar el rendimiento de inferencia de IA frente a otras CPU.
El chip de la generación Raptor Lake supera a los nuevos Arrow Lake Refresh en el ranking de ventas de Amazon y se convierte en el Intel mejor colocado. La clave es su compatibilidad con la memoria DDR4, más barata que la DDR5.
Los dos nuevos procesadores de escritorio de gama de entrada ya tienen precio oficial: 189 dólares para el Ryzen 5 7500 con socket AM5 y 99 para el Ryzen 5 5500F con AM4.
El fabricante lanza una caja para estaciones de trabajo con soporte dual de placas base y hasta 20 ranuras PCIe, acompañada de un pedestal ampliable para almacenamiento, refrigeración y potencia.
Un cabezal de 4 pines no garantiza control PWM: los ventiladores de 3 pines siguen girando al máximo, y los splitters eliminan el control individual. Revisar el modo de cada cabezal en la BIOS evita sorpresas.
Los teclados inalámbricos K4 HE y K10 HE de Keychron adoptan los interruptores Ultra-Fast Lime y abren la puerta a recambios de terceros, sin subir de precio.
Un usuario de Reddit reporta que su Ryzen 9 9950X3D dejó de funcionar tras migrar a una ASUS ROG Crosshair X670E Hero, y una segunda CPU también falla en la misma placa.
El nuevo mando premium de SteelSeries para PC y Xbox estrena un sistema de dock patentado, baterías de intercambio en caliente y mandos analógicos con efecto Hall para evitar la deriva.
ServeTheHome analiza el UniFi USW-Pro-XG-10-PoE, un switch 1U de 699 dólares que combina diez puertos 10Gbase-T, dos SFP+ y un presupuesto PoE+++ de 400 W.
