Samsung Electronics estaría reorientando su producción de memoria convencional hacia fabricantes externos. Según fuentes industriales citadas por el medio surcoreano The Elec —información que TechRadar ha recogido después—, la compañía planea encargar a socios de ensamblado y test (OSAT) todo el crecimiento de capacidad de módulos DDR5 y unidades SSD, mientras reserva sus propias líneas para productos de mayor valor añadido como la memoria de alto ancho de banda (HBM).
Conviene subrayar el grado de confirmación: no existe un anuncio oficial de Samsung. La información procede de personas conocedoras de la operación y del sector, por lo que debe leerse como un plan en marcha reportado por la industria y no como una decisión confirmada por la empresa.
Externalizar el crecimiento, no la producción actual
El matiz importa. El plan no implica que Samsung deje de fabricar DDR5 o SSD en sus plantas, sino que las ampliaciones de capacidad para esos productos convencionales se canalizarán a través de terceros en lugar de construir líneas nuevas propias. La empresa habría pedido a sus socios que aceleren incluso inversiones que ya tenían previstas.
El motivo es de espacio y de prioridades. La DDR5 se ensambla montando chips DRAM y NAND ya encapsulados sobre placas de circuito impreso mediante tecnología de montaje superficial (SMT), un proceso bastante menos complejo que el encapsulado avanzado que requiere la HBM. Esa sencillez relativa permite que los socios asuman el volumen sin grandes dificultades técnicas.
La HBM se come el espacio en Cheonan y Onyang
El cuello de botella está en la fase final de fabricación. Las plantas de encapsulado de Cheonan y Onyang se están reasignando a líneas de encapsulado avanzado, incluida la HBM, para atender la demanda de semiconductores de inteligencia artificial. Según las fuentes consultadas, Samsung carece de espacio para expandir sus líneas actuales de proceso final, así que la vía más rápida es trasladar el crecimiento convencional a los socios.
A esto se suman dos obras en curso. La compañía prevé iniciar este mes la construcción de una nueva planta de HBM en su campus de Onyang, valorada en 6 billones de wones, que tardará varios años en completarse. En paralelo, una planta de proceso final de 1.500 millones de dólares se levanta en la provincia vietnamita de Thai Nguyen y se dedicará a probar memorias más antiguas, como DDR4, LPDDR4 de bajo consumo, NAND flash y almacenamiento UFS. Con ese panorama, queda poco margen interno para ampliar módulos convencionales.
Dreamtech, Hanyang Digitech y SFA Semicon amplían líneas
Los socios ya están respondiendo. Dreamtech, que comenzó a producir módulos DDR5 en India en noviembre del año pasado, aprobó en junio una inversión en equipos para convertir su planta 1 de Noida —antes dedicada al ensamblado de placas para teléfonos— en una línea de módulos de memoria a gran escala. La ampliación se completaría este mes y la instalación aspira a superar los 50 millones de unidades anuales.
Hanyang Digitech trabaja en mejorar la productividad de su planta de módulos en Vietnam, con más de 31.500 millones de wones invertidos en el primer semestre para incorporar maquinaria y automatizar procesos. Por su parte, SFA Semicon está trasladando equipos de test y ensamblado de DDR5 desde el campus de Onyang a su planta en Filipinas: la primera fase arrancaría en noviembre y la segunda llegaría en el segundo trimestre del próximo año.
El precedente de Micron y la incógnita de SanDisk
Micron ya recorrió un camino similar: externalizó parte de su producción de memoria convencional para concentrar sus recursos internos en productos de mayor margen. La pregunta que deja abierta el informe es si SanDisk seguirá el mismo rumbo, algo que las fuentes no dan por seguro porque cada compañía tiene una huella de fabricación y una combinación de productos muy distintas.
Para el lector hispanohablante, el movimiento encaja en un contexto de precios de memoria al alza y de una demanda de HBM que absorbe la capacidad de los grandes fabricantes. Si Samsung traslada a terceros el crecimiento en DDR5 y SSD, el resultado a medio plazo podría ser más oferta de módulos y unidades, pero también una mayor dependencia de una red de socios externos para productos que afectan directamente al precio de ampliar un PC o comprar un portátil.
